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正文 第553章 大规模生产
“我们正在与国内光学仪器厂合作,将这种‘经验模型’转化为可量产的精密机械补偿装置。



良品率15%是当前极限条件下的结果,一旦关键设备瓶颈突破,我们有信心在短期内将其提升至30%以上,达到初步商业化水平。



而且,”他话锋一转,指向大屏幕上那刺眼的1.08W功耗和-40~+85℃的温度范围。



“在某些特定应用场景,比如高温工业控制、野外通讯设备,我们的芯片在可靠性和功耗上的优势,足以弥补良品率的不足,形成独特的市场竞争力!”



他的回答有理有据,既承认不足,又指明了路径和独特的价值点。老专家沉吟片刻,微微点了点头。



紧接着,一位来自某重点研究所的专家提出了更专业的问题,直指芯片设计的核心:“你们的存储单元架构,似乎借鉴了王院士团队提供的参考设计,但根据测试数据,在访问延迟上似乎有优化?能否详细说明?”



这个问题非常敏感,涉及核心知识产权。会议室里瞬间安静下来,所有人都看向秦浩。



秦浩深吸一口气,目光坦然:“是的,我们得到了王院士团队无私的技术支援,参考了核心架构。



但在具体实现上,尤其是单元结构布局和信号走线优化方面,我们结合自身工艺特点(主要是光刻精度限制),做了一些独创性的调整。”



他调出两张对比图,一张是参考设计图,一张是东海厂的实际版图,“您看这里,我们将传统的‘回’字形单元布局,改为了更紧凑的‘工’字形。



并优化了位线和字线的交叉角度,在牺牲极小面积利用率的前提下,显著降低了寄生电阻和电容,从而降低了访问延迟。



这种调整,是基于我们对自身工艺极限的深刻理解而做出的,具有原创性。”



清晰的图示,专业的解释,坦荡的态度。那位提问的专家仔细看着对比图,眼中闪过一丝惊讶和赞赏:“因地制宜……巧妙!确实巧妙!”他带头鼓起了掌。



几个技术性问题过后,会场的气氛悄然发生了变化。质疑的目光少了,探究和赞赏的目光多了起来。



就在这时,一个冰冷、带着明显日本口音的声音响起:



“秦先生。”NEC的中村课长站了起来,脸上带着职业化的微笑,眼神却锐利如冰,“贵方的数据,尤其是功耗和温度范围,确实令人印象深刻。



但恕我直言,根据国际DRAM市场的普遍规律,如此低的功耗和如此宽的温度适应性,必然伴随着高昂的制造成本和极低的良品率。



请问,贵方这枚‘东星一号B’的预估量产成本是多少?良品率何时能达到商业化的30%门槛?



没有成本优势和市场验证的技术,再漂亮的数据,也只是实验室里的玩具,不是吗?”



中村的话,像一盆冰水,精准地泼在了技术成功的热情之上。资本和市场,这是赤裸裸的现实拷问。



也是沈逸之前反复强调的致命弱点!会议室里瞬间安静下来,所有人的目光再次聚焦秦浩,包括林振华,眼神也变得凝重。



成本!良品率!市场!这是绕不开的三座大山!



秦浩看着中村那双充满优越感和挑衅的眼睛,心中一股火焰升腾而起。他沉默了几秒钟,似乎在组织语言,又似乎在积蓄力量。



然后,他抬起头,脸上没有任何被激怒的表情,反而露出一丝平静甚至带着点坦诚的微笑。



“中村先生的问题,非常现实,也非常关键。”



秦浩的声音透过麦克风,清晰地传到每个人耳中。



“的确,我们目前的制造成本很高。我们用的硅片纯度不够,需要更复杂的清洗和预处理。



我们的光刻胶是过期的,需要特殊调配;我们的设备老旧,维护和校准需要耗费大量人力;我们的良品率只有15%,这意味着巨大的材料浪费……”



他一项项列举着成本的痛点,语气平和,甚至带着点自嘲,却让在场的每一个人都真切感受到了东海厂在极端条件下造芯的艰难和巨大代价。



“但是!”秦浩

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