海秋接管了话题，从抽屉里翻出一块还没组装的lcd屏幕模组，放在扬拓面前，“你看这块玻璃。”



扬拓低头细看，屏幕最下方，有一块透明的玻璃基板延伸出来，上面密密麻麻布满了极细的金属走线，走线尽头贴着一块黑色的长方形芯片，再往下，是一条黄色的柔性排线。



“这就是目前全行业都在用的g封装技术，全称chip on gss。”巫海秋拿笔尖抵着那块黑色芯片，“驱动ic，也就是控制屏幕像素点发光的核心，必须贴在玻璃基板上。”



“问题就出在玻璃上，玻璃是硬的，不能弯折，排线要从玻璃上引出来连接主板，屏幕下方就必须留出一定的物理空间，专门用来安放驱动ic和这些复杂走线。”



巫海秋把笔一扔，摊开双手，“物理法则摆在这，除非我们能把玻璃掰弯藏到后面去，不然这块下巴永远去不掉，全面屏就是个纸上谈兵的伪命题。”



巫海秋在一旁补充道：“我们研究过市面上所有的lcd屏幕方案，这个问题，目前是无解的。”



扬拓听懂了其中的底层逻辑。



硬件上的物理限制，靠工业设计和外壳修饰是弥补不了的。



陈星静静地听着，没有打断他们。



g的局限性他一清二楚。



只要还在用传统lcd，只要还把ic贴在硬质玻璃上手机就永远有一块去不掉的下巴。



能做的也只有尽可能的减小面积。



但这个减小也是有一定幅度的，到达工艺的物理极限后，就无法再减小了。



“g这条路走不通，就换路。”



“工艺不行换工艺，材料不行换材料，别拿现在的行业标准来框自己。”



孙泽伟苦恼地搓了搓手，提出备选方案：“业内确实有一种叫f的新封装工艺，全称chip on fil，这套方案不把驱动ic贴在玻璃上，而是改用柔性的fpc软膜。”