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正文 第458章 MCP封装
不说国内的半导体产业实在是……



“好!我这就联系半导体研发中心,询问一下他们的技术储备,如果可行的话就集中力量先搞定内存,如果那边需要时间的话,我们就直接采购三星和海力士的颗粒做cp封装。”



“对了,产线的具体产能大概有多少?”



“今年咱们红星的销量肯定要比去年翻一倍还要多。”



陈星拿起电话准备打给半导体研发中心那边,拨号前又问向俞学林产能如何。



别弄到最后自己都不够用。



又何谈对外供应。



“绝对够!”



“我们那条线拥有单月1000万颗存储颗粒的封装测试产能,折算成cp成品也有300万+每月,初期我们投产打个折也能供应200万颗以上。”



(注意,cp封装是将闪存内存颗粒封装到一起,产线产能是总的颗粒封装能力,但不是cp的封装能力,因为一个cp封装是要封装好几个颗粒的。)
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