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正文 第530章 半导体事业群——架构草案
车开进红星科技园的时候,陈星的手机又响了。



甘良才的电话。



“陈总,华芯国际那边回消息了,蔡永芯蔡说下周可以安排一次面谈,地点随我们定。”



“魔都微电子的徐总那边暂时还没有回复。”



华芯国际。



陈星在cp产线的时候脑子里一半在看产线,另一半就在想这件事。



红星目前的cp封装线解决的是存储芯片的后道封装问题,但芯片制造的前道工序——晶圆代工——红星碰都没碰过。



凌霄h1是找的tsc流片代工的。



陈星不指望华芯国际能帮他造凌霄h2,但一些周边芯片——电源管理ic、充电保护ic、显示驱动ic——这些东西的制程要求没那么高,完全可以放在华芯国际的线上跑。



自己的快充联盟刚拉起来,配套的ic需求量马上要起来了。



光靠外部采购,成本控制和供应稳定性都是问题。



如果能和华芯国际建立长期的代工合作,从设计到流片到封测,整条链路都在国内完成,那红星在关键零部件上就又多了一层保障。



“下周三,约在我们这边。”陈星说完挂了电话。



回到办公室,桌上摊着几份等他签字的文件。



其中一份是扬拓提交的znote2最终bo清单确认函,陈星翻到成本汇总那一栏扫了一眼。



单机成本1947元。



定价4299元。



毛利率54。



这台机器的硬件利润空间比znote1高了不少,主要是因为1080p屏幕虽然工艺复杂,但天马那边的产线是红星参与投资建设的,采购价格比外部市场便宜。



凌霄h1s也是自研芯片,成本可控。



丙型接口的物料同样是自家体系内消化。



加上cp封装,多枚闪存内存芯片封装也省了一点点成本,还有各种ic,传感器,红星目前都能在自己控制的供应链上找到。



这部分的成本天然就比外采的要低一些。



越来越多的核心零部件实现了自主供应,bo成本就越来越可控。



当然,这只是bo成本和毛利率,除了这些还有研发,营销,售后,物流等等成本在,综合算下来应该是在40左右。



签完字,陈星拿出手机又刷了一遍论坛。



关于starsartos 20能不能推送老机型这个问题,论坛里已经吵成了一锅粥。



支持推送的说红星的优化能力这么强,r3和znote1完全带得动。



反对的说硬件摆在那里,强推20只会让老机器卡到怀疑人生。



陈星打开手机,给杜文发了一条消息。



“20系统的适配名单定了吗?znote1和r3预计什么时间推送?”



杜文的回复很快。



“znote1和r3还在适配中,砍掉部分动画特效和后台进程数量限制后,流畅度可以保证,预计8月下旬全部推送,r3之前的机型建议不推,内存太小,推了体验会很差,不如保持10稳定版。”



“r3之前的机型,不推但给一个10的最终稳定更新,把用户体验维护到位,x1必须要在年前全部推送。”陈星回了这一句。



做产品最忌讳的就是为了新机宣传而牺牲老用户的体验。



你给r3之前的机型强推一个跑不动的系统,用户骂的不是系统,骂的是红星。



关掉通讯软件,陈星把今天在cp产线上拍的几张照片调出来,翻着看了一会。



封装车间的无尘室里,穿着防护服的技术人员在操作台前工作,显微镜下的引线键合画面被放大了几百倍,金色的焊线细得不可思议,准确地连接着芯片焊盘和基板上的引脚。


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